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| 西人马2021校园招聘 | |
| 【返回本版】 【发表帖子】 【回复帖子】 | 浏览量 1063 回帖数 4 |
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51job 等级 ★ 楼主 发表于 2020/10/15 16:56:19 编 辑 |
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西人马2021校园招聘 人生只有三次机会？ 当然不 人生的时刻都充满着机会 每一次机会都带来了新启 这一次，你们即将踏入职场 这一次，我们燃起新起点！ 西人马2021“芯”锐计划，为你而来！ 一、 公司简介 西人马集团总部座落于厦门市观音山商务区，公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业，专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源，致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发，为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器，同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院（FATRI LAB）、西人马联合测控（泉州）科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周（萍乡）医疗科技有限公司(FATRIHEALTH&MEDICAL)等单位。 二、岗位需求 招聘对象：2021届本科、硕士、博士毕业生（2020年9月-2021年8月期间毕业） 工作地点：北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳 招聘职位： 1. 模拟IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业； 2. 数字IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业； 3. MEMS工艺工程师：本科及以上学历，微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业； 4. MEMS研发工程师：研究生及以上学历，微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业； 5. 封装工艺工程师：本科及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业； 6. 封测研发工程师：研究生及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业； 7. 电子电路工程师：本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术等相关专业； 8. 嵌入式工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业； 9. 测试工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业； 10. 售前技术支持：本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业； 11. 质量管培生：本科及以上学历，计算机、电子、自动化、机械等相关专业。 三、流程及网申 1、校招流程： ①简历投递—②线上测评—③专业面试+笔试—④offer发放 2、网申地址： 网申链接：http://xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=4983441  3、联系我们 联系电话：0595-22070361 邮箱：tony.chen@fatritech.com 网址：http://www.fatri.cn |
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51job 等级 ★ 2 楼 发表于 2020/10/17 14:08:33 编 辑 |
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西人马2021校园招聘 人生只有三次机会？ 当然不 人生的时刻都充满着机会 每一次机会都带来了新启 这一次，你们即将踏入职场 这一次，我们燃起新起点！ 西人马2021“芯”锐计划，为你而来！ |
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51job 等级 ★ 3 楼 发表于 2020/10/19 14:12:46 编 辑 |
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一、 公司简介 西人马集团总部座落于厦门市观音山商务区，公司业务聚焦在传感器、大数据、物联网与人工智能方向,是国家级高新技术企业，专注全球前沿科学技术领域、整合顶尖资源，致力于原创的、对人类有革命性帮助的产品与技术的研发，为医疗、能源、民用航空、轨道交通、精密仪器、工业自动化、物联网等领域提供各类MEMS芯片及传感器，同时为全球客户提供MEMS芯片ODM、OEM服务。截止至今已经成立了西人马未来先进技术研究院（FATRI LAB）、西人马联合测控（泉州）科技有限公司(FATRI UTC)和西人马大周（萍乡）医疗科技有限公司(FATRIHEALTH&MEDICAL)等单位。 |
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51job 等级 ★ 4 楼 发表于 2020/10/21 11:25:34 编 辑 |
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二、岗位需求 招聘对象：2021届本科、硕士、博士毕业生（2020年9月-2021年8月期间毕业） 工作地点：北京、上海、泉州、厦门、成都、长沙、西安、深圳 |
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51job 等级 ★ 5 楼 发表于 2020/10/23 14:01:37 编 辑 |
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招聘职位： 1. 模拟IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业； 2. 数字IC设计工程师：研究生及以上学历，计算机、微电子、集成电路等相关专业； 3. MEMS工艺工程师：本科及以上学历，微电子、电子、物理、光电、半导体、集成电路等相关专业； 4. MEMS研发工程师：研究生及以上学历，微机电、电子、物理、光电、半导体、机械、材料、仪器等相关专业； 5. 封装工艺工程师：本科及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业； 6. 封测研发工程师：研究生及以上学历，材料、物理、化学、封装工程等相关专业； 7. 电子电路工程师：本科及以上学历，电子信息工程、电子科学与技术等相关专业； 8. 嵌入式工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业； 9. 测试工程师：本科及以上学历，机械、通信、软件、计算机、电子、自动化、测控等相关专业； 10. 售前技术支持：本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业； 11. 质量管培生：本科及以上学历，计算机、电子、自动化、机械等相关专业。 |
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