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| 给梦想一颗澎湃的芯——芯动科技2019届校园招聘简章 | |
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INNO2017 等级 ★ 楼主 发表于 2018/9/12 9:16:55 编 辑 |
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给梦想一颗澎湃的芯——芯动科技2019届校园招聘简章 < 武汉、西安、苏州、宁波、深圳> 高科技，高成长，高待遇！加入芯动， 建功立业正当时！我们寻找才华横溢、怀揣梦想、脚踏实地的战友！技术研发，企业管理、市场营销、品牌推广……所有小伙伴一经入职，均有专家带入高附加值项目并肩作战，3年内可期成为独当一面的专家、成为芯动合伙人。同频神队友共同逐梦，奋斗成长，玩转业务生活，诗与远方兼得！ 一、公司简介 芯动科技是世界先进、国内领军的高端混合电路芯片设计公司，中国高速芯片技术市场领导企业，国家“01”,“02”重大专项承担企业，国家千人计划企业，武汉城市合伙人企业。华为海思、中兴通信、福州瑞芯微、Cypress、Microchip、AMD等众多国际一流公司每年过亿颗高端芯片产品背后均有芯动技术。芯动科技率先在国际顶级的10纳米等先进工艺上量产首发，是国内唯一获得全球5大顶级半导体厂(中芯国际、台积电、三星、格芯、富士通)签约支持的技术合作伙伴。 十年磨一剑，芯动科技锐意进取、厚积薄发、捷报频传，连续多年国内芯片技术授权市场占有率遥遥领先。我们持续重兵投入国际最先进的工艺，月投片次数创行业之最，走在数字革命时代前列，在高速接口，移动多媒体、加密电子货币、汽车电子、高安全物联网芯片等一系列领域，成为国内集成电路核心技术创新的一面旗帜，多项技术填补了国内空白。年轻的芯动小伙伴们踏实热情，用专业和专注，责任感和使命感，诠释了中国高科技敢为人先锲而不舍的奋斗精神。 芯动科技在中国和北美拥有世界级的跨国设计团队，在武汉东湖高新区、西安高新技术开发区、苏州工业园区和宁波芯空间等地设有研发中心，在北京、深圳、上海、硅谷、多伦多等地设有办事处。工作地点武汉、西安、苏州、宁波、深圳任选。 在芯动，你不需要担心生活——富有行业竞争力的薪酬水平，一年15薪，每年至少一次加薪机会，绩效表现优秀者可享受加薪绿色通道，为幸福生活提供充分保障。 在芯动，你不需要担心保障——五险一金+全家商业医疗险+每年一次免费体检+餐补+车补+话补+加班补助+节日贺礼…… 在芯动，你不需要担心压抑——积极向上、开放包容、无官僚的工作氛围+年度带薪境外游+季度团建拓展活动+员工生日趴+每周包场体育活动+每日下午茶歇+跨公司联谊+社团活动+其他各种员工文娱活动+法定节假日+带薪年假+额外福利年假+弹性工作制。 在芯动，你不需要担心成长——与全球顶尖的集成电路设计专家和优秀的市场营销、运营管理伙伴们并肩作战，直接参与全球顶尖14到7纳米SOC核心技术研发项目/全球范围商务合作，挑战自我、开发潜能。公司重视人才培育，根据个人职业规划量身定制发展路径，实行一对一导师制，大牛导师带你成才带你飞！ 芯之所向，行则将至——你离梦想，缺少的只是一颗澎湃的芯！芯动，值得你心动。 二、校招岗位（均为热门技能高附加值岗位，合格录用者参考以下起薪、上不封顶） 岗位名称 人数 工作地点 第一年起薪 数字IC前端设计工程师 10 武汉/苏州/西安 16万+/年 数字IC后端设计工程师 5 武汉/苏州/西安 16万+/年 模拟IC设计工程师 5 武汉/苏州/西安 16万+/年 硬件工程师 5 武汉/苏州/西安 15万+/年 固件工程师 3 武汉/苏州/西安 15万+/年 算法工程师 3 武汉/苏州/西安 16万+/年 前端开发工程师 3 武汉 12万+/年 产品测试工程师 5 武汉 10万+/年 版图设计工程师 5 武汉/苏州 10万+/年 管培生 10 武汉 8万+/年 【备注：以上各研发岗位需求均包含工程师和项目经理；了解更多社招岗位需求请点击https://jobs.51job.com/all/co2388337.html】 三、校园宣讲会行程（具体时间与地点待定） 宣讲城市 学校 宣讲时间与地点 西安站 西安电子科技大学 2018年9月17日19:00 北区阶梯教室508 武汉站 武汉大学 2018年9月28日15:00大学生就业指导中心第三报告厅 华中科技大学 2018年9月20日10:00 光电学院南五楼613多媒体教室 2018年9月29日18:30 大学生活动中心B座513 中南财经政法大学 待定 成都站 电子科技大学 2018年10月11日19:00品学楼B109 四、校招流程 网申——参加校园宣讲会（现场笔试）——面试——OFFER发放——签约 1、 网申 我们寻求实力派。如果你自信是一位严谨实干、爱好学习、乐于进取的优秀人才，请投递简历至：hr@innosilicon.com.cn。邮件命名为：姓名+学校+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点），突出你的亮点。 2、 参加校园宣讲会 根据芯动全国招聘行程，参加宣讲会。宣讲会当场完成笔试。宣讲会结束后即结束当场的简历投递。 3、 面试 接到面试通知后，请按照通知要求持相关材料准时参加面试。 4、 Offer发放 面试结束后10个工作日内，向通过面试者发放offer 。 5、 签约 在充分沟通的前提下，本着“双向选择”的原则，签订三方协议。 五、各岗位职责与要求 1、 数字IC前端设计工程师 岗位职责 1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片； 2、完成算法实现、IP和SOC的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现，参与芯片开发全流程； 3、参与IP模块验证和SOC系统验证，并协助完成相应的FPGA验证工作。 任职资格 1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历，英语熟练； 2、熟悉IC开发流程，具备扎实的数字电路理论基础和动手能力以及创新能力； 3、有逻辑设计或验证经验者优先； 4、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 5、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。 2、 数字IC后端设计工程师 岗位职责 1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片； 2、完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等工作； 3、芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。 任职资格 1、微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业硕士及以上学历； 2、了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识； 3、具备简单的脚本开发能力，使用过Tcl、Perl 等脚本语言； 4、具备芯片数字后端设计经验者优先； 5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。 3、 模拟IC设计工程师 岗位职责 1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的研发、流片； 2、全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作； 3、参与芯片模拟和射频电路设计，含high speed transceiver、PLL、CDR、ADC、DAC等； 4、协助版图工程师进行版图设计并编写相关技术设计、测试等文档。 任职资格 1、微电子/半导体及相关专业，研究生及以上学历或者等效经验； 2、具备扎实模拟电路设计、SI and PI分析、验证基础，能透彻理解高速电路理论功底； 3、熟悉常用模块运放，比较器，带隙基准，振荡器， PLL，DLL，VLSI高速时钟电路等）的设计、前后端分析和验证方法； 4、擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序，具备1年以上模拟IC电路设计和仿真经验优先； 5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 6、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。 4、 硬件工程师 岗位职责 1、产品的电路系统的原理性评估、设计和测试验证； 2、完成或者配合CAD设计工程师完成PCB的Layout设计； 3、解决产品研发及量产阶段的硬件技术问题。 任职资格 1、电子、通信、控制、自动化、电磁场、微波等相关专业本科及以上学历； 2、具备良好的电子线路知识； 3、具备单板硬件设计、实现、调试的项目经验优先； 4、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 5、有FPGA或嵌入式软件开发经验优先/有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。 5、 固件工程师 岗位职责 1、负责区块链产品固件研发及维护工作； 2、负责ISP(图像信号处理)产品固件的研发及维护工作； 3、负责文档编写、单元测试，并为团队及客户提供技术支持； 4、参与芯片规格制定，提供固件方面的需求及建议； 5、使用C#/C++/Python，.Net/Qt等工具开发维护PC机工具； 6、协助硬件工程师调测硬件电路； 7、协助公司规划新产品及芯片架构。 任职资格 1、计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉C/C++编程语言，编程功底扎实； 3、掌握软件工程概念及开发测试流程，熟悉CPU（ARM、MIPS、RISC-V、X86）体系结构； 4、熟悉中断，I/O控制，定时器，SPI/IIC等； 5、具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力，有良好的硬件原理基础及调试能力； 6、工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力； 7、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 8、具备以下条件优先考虑：熟悉区块链技术，有相关开发经验/熟悉嵌入式开发调试环境/熟练掌握Linux系统/Vim/Git(Svn)/shell/grep/gcc/gdb等开发环境或工具/熟悉硬件电路设计及外设接口协议/熟悉图像处理算法，包括3A算法，降噪，去隔行等/熟悉H.264/H.265/MPEG4等视频标准/熟悉C#、C++或Python语言，熟悉.Net/Qt库/掌握Makefile、binutils、编译原理、链接过程、ELF结构等，具备引导汇编及反汇编分析优化代码能力/有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者。 6、 算法工程师 岗位职责 1、负责研究深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理算法； 2、在专用芯片上开发软件，实现各类算法。 任职资格 1、计算机、软件工程、电子信息、自动控制、应用数学、图像处理、模式识别等相关专业重点院校硕士及以上学历； 2、熟练掌握C/C++；会python、java等编程语言、有Linux开发经验者优先； 3、有如下任一领域的算法背景优先：深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理； 4、有硬件研发背景或熟悉计算机体系结构的优先； 5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 6、有获奖经历者优先/在国际顶级会议或者期刊上发表论文、国际比赛获奖及有相关专利者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。 7、 前端开发工程师 岗位职责 1、对负责的前端模块或系统进行需求分析与理解并输出需求分析文档； 2、对负责的前端模块或系统进行概要设计并输出设计文档； 3、对负责的前端模块进行代码编写并配合测试、上线。 任职资格 1、一年及以上的Web前端相关项目开发经验,有前端架构、前端性能、可访问性、可维护性等方面的实践经验； 2、熟悉HTML/CSS/JavaScript前端相关技术，熟练跨浏览器的开发、解决兼容性相关问题； 3、对前端工程化与模块化开发有一定了解，并有实践经验（如Webpack/Gulp/NPM/YARN等； 4、了解angularjs/vue.js/react.js其中之一，对 NodeJS / Html5 及其相关技术有一定了解； 5、良好的学习、沟通能力，具备良好的技术素养与团队协作能力，对前端技术的发展充满热情，如有作品、Github帐号等可提供展示； 6、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 7、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。 8、 产品测试工程师 岗位职责 1、负责电源/音视频/区块链产品的CP/FT测试方案的设计开发（包括软硬件实现及其完善验证）与测试程序的编写； 2、根据测试规格定义测试参数，测试向量； 3、参与协助新产品进行测试相关的定义与开发； 4、分析测试数据；协助追踪产品异常；调整测试流程，测试方案，测试电路等； 5、负责区块链产品的客户支持维护工作； 6、负责区块链产品批量管理/扫描分析工具的维护及使用文档的编写。 任职资格 1、计算机、软件、电子、通信、自动化及相关专业本科及以上学历； 2、掌握软件工程概念及产品开发测试流程； 3、具备良好的英文沟通能力，能与国外客户微信英语交流； 4、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 5、工作积极主动，有责任心，具备良好的沟通能力和团队合作能力。 加分项 1、熟悉区块链技术，有相关支持维护经验，有实际研发经验； 2、熟悉C#/C++/Python语言，熟悉.Net/Qt库； 3、口语流利。 9、 版图设计工程师 岗位职责 1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的后端全定制版图开发与流片； 2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率； 3、经培养后独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。 任职资格 1、微电子、集成电路设计、通信等相关专业大专及以上学历； 2、熟悉Linux/Unix基本操作系统，熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用Cadence、Astro、Calibre、Virtuoso等工具进行版图设计和参数提取； 3、有一定工艺和EDA知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题； 4、熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证，理解器件匹配，走线，POWER和GND以及布线所引起的电阻，电容对CMOS电路的影响； 5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱版图设计，有耐心，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 6、有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先/具备画图和layout等相关工作经验者优先。 10、 管培生 岗位职责 销售 1、根据公司战略规划完成目标客户的拓展，实现公司的销售目标； 2、了解行业相关信息并能充分挖掘客户需求，能提供专业的咨询服务引导客户需求； 3、 建立和维护好客户关系，提高客户满意度，建立长期合作； 4、 有效收集客户反馈和市场信息，帮助产品、市场以及服务部门提升创造价值能力。 客服 1、通过电话、邮件及在线聊天工具及时回复顾客咨询； 2、 订单信息、顾客信息的统计及周期分析，建立客户数据库，对顾客进行分类管理和维护； 3、对客户体验过程中遇见的各种问题及建议进行及时反馈。 运营 1、利用微信等第三方管理平台，协助客户社群的组建、引流； 2、及时跟踪、维护重点客户并能给出合理、有效反馈，提升满意度。 物流管理 1、根据销售订单安排国内外货运事宜，能够选用恰当的货运渠道，将公司产品准确、快速交付给客户； 2、实时追踪物流信息，协调解决货运过程中出现的难以清关、货损等突发问题，保障客户的满意度并避免客诉； 3、拓展货运、货保渠道，提升出货响应效率； 4、负责日常物流数据的整理与分析，并能根据数据提出改善建议。 项目管理 1、项目的日常信息汇总、跟踪和关键节点推进； 2、项目流程的梳理和优化，项目文档的收集和管理。 任职资格 1、本科及以上学历，金融、经济、市场营销、理工科背景优先； 2、具备良好的英文沟通能力，能与国外客户/合作伙伴用英语交流； 3、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱学习，有探索精神，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力； 4、工作积极主动，执行力强，责任心强，善于整合资源驱动目标达成，出色的多任务、多角色平衡能力，抗压能力强； 5、有获奖经历者优先/有学生干部经验者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先。 了解更多校招信息： 芯动官网校招页面http://www.innosilicon.com.cn/html/career/ |
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