![]() |
|
登录注册 |
☦ 四川大学论坛 > 初到川大 > 浏览当前帖子 | 最新帖子进站窗口排行在线会员隐藏左侧栏 |
【长安资产--金源半导体Pre-IPO资产管理计划】6717 | |
【返回本版】 【发表帖子】 【回复帖子】 | 浏览量 568 回帖数 0 |
![]() |
信托理财资管2017 等级 ★★ 楼主 发表于 2017/5/4 14:30:27 编 辑 |
|
....买.....信.....托.....资.....管.....高......返.....点....... 产品名称:长安资产--金源半导体Pre-IPO资产管理计划 发行机构:长安资产 产品期限:3+2(即退即分) 规模:6700万 预期收益:100%-300% 资金用途:集成电路领域(设计、材料、装备等)Pre-IPO企业。 项目亮点: 1、领域顶级投研团队源自浦东科投,具有丰富的半导体集成电路投资和跨境并购经验,主导澜起科技私有化。 ??? 2、投资标的选择具备较为合理的估值,已具备一定规模及利润的Pre-IPO阶段的优质项目。结合中国资本市场,可直接套利的优质项目,考虑IPO加速等因素,退出确定性大幅提升。 ??? 3、半导体产业已是国家产略产业,A股行业平均市盈率70倍左右,基金所投标的市盈率在15-20倍,增值空间巨大。 ??? 4、强背书,与上市公司全志科技和政府引导资金同期进入,同股同权。 ....买.....信.....托.....资.....管.....高......返.....点....... 买信托,资管,定增产品享高额现金返利!返利0.4%-2.5% 手 机:186-2134-5658 QQ/微信:159-8338-704 合同面签!返利现结!我们将为您精选优质的信托产品! 大部分在售的项目,都可以在我们这里购买的,全部都有返点。 |
1 |
论坛帮助 友情连接 会员认证删帖申请 联系我们 |